江蘇長電科技股份有限公司仿真工程師
文/朱婷
隨著全球數(shù)字化進程不斷推進，半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍正在逐漸擴大，已涵蓋通信、醫(yī)療、軍事、交通、清潔能源等各個領(lǐng)域。巨大的市場需求催生了智能化晶圓制造、封裝檢測等系統(tǒng)級代工服務(wù)，這些服務(wù)在為芯片制造帶來新可能的同時，也滿足了數(shù)字化發(fā)展對算力的要求。
在數(shù)字化技術(shù)高速發(fā)展的當下，全球?qū)τ诟叨思夹g(shù)人才的需求也在持續(xù)增長。芯片設(shè)計專家、算法專家等對推動技術(shù)創(chuàng)新升級、引領(lǐng)全球硬件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展起到極為關(guān)鍵的作用，在我國也不乏這樣的尖端科技人才存在，其中就包括深耕半導(dǎo)體元件產(chǎn)品設(shè)計二十余載的芯片仿真工程師房志強。
積極實踐、持續(xù)探索，努力挖掘芯片更多可能性
房志強，沈陽工業(yè)大學電子信息工程學學士，美國電氣與電子工程師協(xié)會(IEEE)會員，曾先后于富士康、Cadence(NASDAQ：CDNS)、華勤技術(shù)、立訊精密擔任仿真工程師等職務(wù)，具有超過20年的芯片設(shè)計、集成電路仿真經(jīng)驗。目前，房志強在集成電路制造和技術(shù)服務(wù)集團長電科技擔任電磁仿真專家，負責芯片封裝的SIPI(信號完整性)仿真設(shè)計、集成電路芯片設(shè)計等。
長電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測企業(yè)，可提供包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試等在內(nèi)的一站式芯片成品制造服務(wù)，在中國、韓國、新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在全球20多個國家及地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu)，可向世界各地的客戶提供直運服務(wù)。長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)、技術(shù)已融入各類主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用中，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。目前，長電科技(JCET)正在積極探索先進封裝和高端測試領(lǐng)域，并持續(xù)加大5G通信、高性能運算、汽車電子和高性能存儲領(lǐng)域的產(chǎn)能，以不斷滿足市場需求。
針對汽車芯片封裝項目，房志強表示：“在數(shù)字化的驅(qū)動下，汽車芯片的功能要求、標準體系、技術(shù)架構(gòu)等正在被不斷重塑。未來，多域融合SoC(系統(tǒng)級芯片)將成為智能汽車的核心，并成為車規(guī)級芯片中最大的價值增量。”
為了能夠充分地挖掘芯片的潛能，房志強針對多管腳SoC芯片的開短路進行測試研究。最終，經(jīng)房志強反復(fù)驗證后，確認SoC系統(tǒng)能夠在不經(jīng)過ATE (集成電路自動測試機)等專用設(shè)備的情況下，進行芯片管腳的開短路測試，且最多可實現(xiàn)128個管腳的芯片測試。房志強的這一研究不僅大大降低了SoC芯片封裝測試的成本，也極大地提升了測試的便捷性。
2023年3月，房志強《SoC芯片封裝完好性檢測系統(tǒng)設(shè)計》一文被國家級科學綜合類專業(yè)學術(shù)理論期刊《探索科技》評為年度優(yōu)秀論文，他的這一研究也同時推動了汽車電子硬件從高可靠向高性能、高集成的轉(zhuǎn)變。
著力研究SIP系統(tǒng)級封裝方案
成果獲國際權(quán)威學術(shù)機構(gòu)認可
作為一名資深的芯片仿真專家，房志強始終行走在半導(dǎo)體行業(yè)的最前沿。目前，房志強已撰寫出《基于芯片視覺檢測的測量系統(tǒng)控制系統(tǒng)研究》《基于FMCW毫米波雷達的液位測量系統(tǒng)設(shè)計研究》《高隔離度MIMO天線陣列設(shè)計研究》《高速PCB設(shè)計中信號及電源完整性分析與應(yīng)用》《超寬帶微帶天線的仿真與設(shè)計》等多篇成果，作品得到《中國科技人才》《大眾科學》《中國信息科技》《科技新時代》等國內(nèi)主流科技綜合類專業(yè)學術(shù)理論期刊的廣泛關(guān)注。
同時，房志強也贏得了國際權(quán)威學術(shù)組織的高度肯定，其論文《Integrating High Frequency Radar Chip Using Laminated Substrate Transitions for System-In-Package Design》(利用層壓基板轉(zhuǎn)換高頻集成雷達芯片進行系統(tǒng)級封裝設(shè)計)被全球電氣與電子工程領(lǐng)域最具影響力的學術(shù)出版社IEEE公開發(fā)行。
在《Integrating High Frequency Radar Chip Using Laminated Substrate Transitions for System-In-Package Design》一文中，介紹了房志強如何利用3D電磁仿真技術(shù)，優(yōu)化芯片波導(dǎo)的轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，研發(fā)出適用于高頻芯片(頻率大于100兆赫茲)封裝的SIP(會話初始化協(xié)議)設(shè)計方案。新設(shè)計與傳統(tǒng)設(shè)計相比，具有能量損失更小，性能下降率更低的優(yōu)勢，同時，新型設(shè)計具有更豐富的應(yīng)用場景，可用于先進封裝更多類型電子及光學元件。
2023年6月，在由IEEE EDS(美國電氣和電子工程師協(xié)會電子設(shè)備協(xié)會)和國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)聯(lián)合舉辦的中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC)中，房志強的該項研究贏得了在場海內(nèi)外學術(shù)專家的廣泛好評。
當前，人工智能、大數(shù)據(jù)、汽車電子、柔性電子等新科技仍保持著較高的熱度。在新一輪的技術(shù)革命中，半導(dǎo)體技術(shù)作為科技產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，將成為驅(qū)動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。未來，集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在面臨巨大機遇的同時，也將迎來多重挑戰(zhàn)。對此房志強表示，將繼續(xù)帶領(lǐng)長電科技工程技術(shù)團隊，緊跟時代步伐，不斷突破創(chuàng)新，為芯片設(shè)計、驗證、制造和測試提供更加完整、先進、高質(zhì)量的解決方案。
提示:文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請謹慎對待。投資者據(jù)此操作,風險自擔。
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